DEPO Neos DQ429
Умные
IT-решения
Оборудование Услуги и решения Программное обеспечение Мероприятия
Компьютеры и ноутбуки в наличии
Материалы для печати в наличии
обучение курсы NanoCAD Воронеж
Удаленный доступ
ЦОД под Ключ
Сервисное обслуживание печатного оборудования
Специальные цены на линейку программ nanoCAD
nanoCAD Инженерный BIM
Видеозаписи вебинаров

DEPO Neos DQ429


DEPO Neos DQ429

DEPO Neos DQ429

Производитель - DEPO Computers

Сделать заказ


Производительный корпоративный ПК на базе процессоров Intel® 8-го поколения с поддержкой технологии Intel® vPro™, расширенными функциями безопасности и возможностью дистанционного обслуживания



Производительный ПК DEPO Neos DQ429 предназначен для оснащения рабочих мест сотрудников государственных и коммерческих организаций. Модель построена на базе процессоров Intel® 8-го поколения, чипсета Intel® Q370 и оснащена памятью DDR4 с частотой 2400 МГц. Архитектура ПК и используемая компонентная база обеспечивают максимальное быстродействие при работе со стандартными и ресурсоемкими приложениями.

Поддержка технологии Intel® vPro™ обеспечивает расширенные функции защиты данных и контроля доступа. Возможность дистанционного обслуживания ПК позволяет сократить расходы и время на поддержку парка клиентских устройств.

Модель DEPO Neos DQ429 оснащена интегрированной графической системой Intel® UHD Graphics 630, обеспечивающей увеличенную производительность трехмерной графики и возможность одновременной работы с тремя мониторами. Также возможна установка видеокарт с интерфейсом PCI Express x16.

Технические характеристики

Операционная система:
  • Подлинная Windows 10 Professional
Процессор:
  • Intel® Celeron® Processor
  • Intel® Pentium® Gold Processor
  • Intel® Core™ i3 8-го поколения
  • Intel® Core™ i5 8-го поколения с поддержкой Intel® vPro™ Technology
  • Intel® Core™ i7 8-го поколения с поддержкой Intel® vPro™ Technology
Набор микросхем:
  • Intel® Q370
Память:
  • Поддерживается двухканальный режим работы памяти DDR4-2400. Максимальный объем памяти 64 ГБ
Жесткий диск:
  • Может быть установлено до 3 жестких дисков SATA III емкостью от 500 ГБ до 4 ТБ 7200 об/мин, а также до 2 SSD-дисков от 60 до 1Тб
  • Поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
  • Поддержка Intel® Optane™ Memory
Внешние накопители:
  • Может быть установлено до 2 устройств DVD±RW
  • Опционально устанавливается cчитыватель флэш-карт MMC+SD+MS+XD
Видео:
  • Встроенная графика Intel® UHD Graphics 630, поддерживает работу трех дисплеев одновременно.
  • Возможна установка внешних видеокарт с интерфейсом PCI Express x16
Аудио
  • Встроенный восьмиканальный звук Intel® High Definition Audio
Сетевая карта
  • Два порта Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)
Стандартные порты ввода/вывода:
  • Разъемы HDMI, VGA, DVI-D и DP для подключения мониторов на задней панели
  • 6 USB 3.1 Gen1 портов на задней панели
  • 1 USB 3.1 Gen2 Type-A (красный) порт на задней панели
  • 1 USB Type-C™ порт на задней панели
  • 2 USB 2.0 порта на передней панели
  • 2 USB 3.1 Gen 1 порта на передней панели
  • 1 PS/2 порт для подключение клавиатуры или мыши
  • Два разъема RJ-45 для подключения к локальной сети Ethernet
  • Разъемы звуковой карты (Line in / Front Speaker / Microphone)
Слоты расширения и отсеки для установки устройств
  • 1 слот для карт расширения PCI Express x16 (PCIex16)
  • 1 слот для карт расширения PCI Express x16 (PCIex4)
  • 1 слот для карт расширения PCI Express x1
  • 1 слот для карт расширения PCI
  • 1 слот для карт расширения M.2 (для WiFi модуля Intel® CNVi)
  • 2 внешних отсека 5,25″
  • 2 внешних отсека 3,5″
Корпус
  • Размеры корпуса: 170 × 350 × 390 мм (Ш × В × Г)
  • Размеры коробки: 196 × 376 × 512 мм (Ш × В × Г)
  • Блок питания ATX 400 Вт. Диаметр вентилятора блока питания – 120 мм
  • Опционально устанавливаются блоки питания 450 Вт и 500 Вт с вентилятором 120 мм с пониженным уровнем шума
  • На передней панели расположены два порта USB 2.0 и два порта USB 3.0, разъемы для подключения наушников и микрофона
Конструктивные решения, повышающие надежность системы
  • Дополнительные вентиляционные отверстия на боковой панели и в зоне центрального процессора с воздуховодом
  • Возможность установки пломбы для контроля вскрытия корпуса


Назад в раздел